碳化硅研磨机

Tegramin 研磨和抛光设备 Struers

我们的高质量碳化硅 (SiC) 箔和研磨纸提供了有效且可靠的研磨解决方案，可处理多种不同的材料和任务。磨石和金刚石研磨盘我们的各种研磨表面可以为任意材料提供高去除率研磨，缩短您的整体制备时间。

减薄机CMP抛光机晶圆研磨机研磨抛光机半导体设备

2024年9月6日北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、化学机械抛光机、CMP抛光机、晶圆减薄、碳化硅减薄、碳化硅抛光、外延抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、全自动减薄机等半导体领域高质量表面加工设备

GNX200BHGaN氮化镓/SiC碳化硅晶圆减薄机OKAMOTO

2024年6月18日 OKAMOTO GRINDING晶圆研磨机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小GaN氮化镓晶圆减薄机/SiC碳化硅晶圆减薄机的加工公差。

晶圆减薄机晶圆研磨机晶圆倒角机CMP抛光机梦启

梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产

「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方案，实现

2024年3月7日鉴于碳化硅晶圆在新能源汽车等领域的广泛应用前景，它被视为实现能源转型和可持续发展的关键技术之一，有望在未来发挥重要作用。其中，电动汽车的兴起为碳化硅的广泛应用打开了大门。 2022年，鸿海集团推出首款自制电动皮卡Model V以

高刚性研磨机｜半导体制造设备｜东精精密设备（上海

2023年9月11日高刚性研磨机是对蓝宝石、碳化硅等难磨材料进行研磨的设备。高刚性研磨机：HRG3000RMX 全自动高刚性三轴研磨机,可实现快速无损伤加工。加工成本低，加工精度高，实现镜面加工。高刚性研磨机：HRG300/HRG300A HRG300 既可以对大尺寸晶圆（300 mm）进行单枚加工，也可以对小直径工件进行多枚同时加工。全自动高刚性双轴

DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆艾邦

2024年9月3日 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。同时，与DFG8540相比，进一步完善了清洗结构，提高了

MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体

2024年5月28日通过精密研磨抛光设备进行衬底表面处理，实现高质量同质外延。晶圆背减薄对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。 CMP技术利用化学腐蚀及机械磨抛作用，实现样品表面高精

碳化硅抛光机6EZ Revasum的全自动生产解决方案

将6EZ与Revasum的全自动7AFHMG研磨机相结合，从线切割或激光分裂到EPI的整个工艺流程同步，以可承受的每片晶圆成本提供较佳性能和高产量，为150mm和200mm SiC衬底制造提供生产就绪解决方案。